Wind數據顯示，截至2月25日，A股市場共有8家集成電路封測上市公司發布2024年度業績預告，有5家業績預喜(包括預增、扭虧)，占比超六成。此外，甬矽電子(寧波)股份有限公司已披露了2024年年度業績快報，公司凈利潤實現扭虧為盈。

中國城市專家智庫委員會常務副秘書長林先平在接受《證券日報》記者采訪時表示，2024年，集成電路行業逐步進入周期上行階段，在行業去庫存逐步到位，數據中心、汽車電子等行業需求拉動以及消費電子產品政策利好的共同作用下，市場需求逐漸回暖，集成電路產業景氣度回升。

“預計2025年集成電路行業整體景氣度會繼續保持增長趨勢。同時，隨著5G、物聯網、AI等技術的不斷普及和深入應用，集成電路的市場需求將會持續增長，為行業帶來更多的發展機遇。”北京智帆海岸營銷顧問有限責任公司首席顧問梁振鵬表示。

國金證券電子行業首席分析師樊志遠認為，隨著寒武紀等AI算力芯片需求持續旺盛，先進封裝產能緊缺，持續擴產背景下，先進封裝產業鏈有望深度受益。

另據市場調研機構Yole預測，2026年全球封測市場規模有望達到961億美元，先進封裝市場規模將達到522億美元。

近期，國內企業也在積極布局先進封裝產能。例如，天水華天科技股份有限公司的南京集成電路先進封測產業基地二期項目預計2028年完成全部建設，項目投資為100億元，達產后將實現年產值60億元；通富微電子股份有限公司與超威半導體合作的新基地規劃155畝，旨在打造國內最先進的高階處理器封裝測試研發生產基地，達產后年產值可達百億元規模；江蘇長電科技股份有限公司的晶圓級微系統集成高端制造項目總投資100億元，預計2025年內可實現年產60億顆高端先進封裝芯片的生產能力。

中關村物聯網產業聯盟副秘書長袁帥向《證券日報》記者表示：“相較于傳統封裝技術，先進封裝技術具有更高的封裝密度、更低的功耗、更好的散熱性能等優勢，這些優勢使得先進封裝技術能夠更好地滿足市場對高性能、高可靠性芯片的需求。”